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兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
定颖电子与郑州财经机电与汽车工程学院签订校企合作协议
10月12日、13日，郑州财经学院机电与汽车工程学院一行到湖北黄石定颖电子有限公司（下称“定颖电子”）考察，双方就校企合作、校外实习基地、成立订单班等事宜进行洽谈，成功签约校企 ...查看更多
兴森科技：延期设立芯片封装基板项目公司，至12月31日
10月10日，兴森科技发布公告，公司与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识，但尚未签署正式协议。 截止目前，由 ...查看更多
定颖电子：自动化智能化加持 今年产值将破8亿
黄石定颖电子有限公司由台湾上市公司定颖电子（股票代码：TW6251）转投资，位于湖北省黄石市经济技术开发区大棋大道特88号，投资总额人民币40亿公司主要生产：印刷电路板、高密度互连印制电路板、多层挠性 ...查看更多
净利大增！兴森科技下注的领域让对手难以复制
8月14日，兴森科技发布2019年半年报，公司上半年实现净利润1.39亿元，同比增幅为44.65%。在接受《证券日报》记者采访时，兴森科技董事会秘书蒋威表示，多家子公司经营情况大幅改善，同时各项费用降 ...查看更多
兴森积极扩产IC封装载板 有望实现国内产能第一
在经历了工业、PC+互联网、智能机+移动互联网三次浪潮之后，5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。据Gar ...查看更多
